Cadence是一家在电子设计自动化（EDA）领域有着悠久历史的公司，其产品长期以来为芯片设计提供强大的支持。近年来，公司逐步扩展至智能系统设计，瞄准人工智能、高性能计算（HPC）等新兴领域。尤其是与Rapidus的合作，Cadence展示了其在2nm工艺上的技术突破。

　　Rapidus的2nm半导体解决方案采用Cadence的AI驱动参考设计流程与丰富的IP组合，包括HBM4存储器、224G SerDes和PCI Express 7.0等尖端组件。此外，Rapidus的背面供电网络（BSPDN）技术与Cadence的共同优化设计理念（DMCO）结合，为满足功耗、性能和面积（PPA）的严格要求提供了新的可能。

　　Cadence总裁兼CEO Anirudh Devgan 表示“我们与Rapidus在2nm GAA BSPDN 技术方面的广泛合作，利用了Cadence的AI驱动解决方案来解决实际问题并满足客户需求。” “通过整合Cadence 进的接口和内存IP技术、参考流程和Rapidus的工艺技术，我们正在为未来AI基础设施的建设提供支持。”Rapidus 与 Cadence 合作开发 2nm 半导体解决方案

　　在芯片设计领域，系统芯粒（System Chiplet）正成为解决复杂异构SoC（片上系统）设计挑战的关键。Cadence推出了基于Arm架构的首款系统芯粒，该芯粒采用了通用芯粒互连标准（UCle），集成了系统控制、存储器与互连IP，以及Arm的处理器IP。这种模块化设计理念不但提升了芯片设计的灵活性，还显著缩短了产品上市时间。

　　芯粒技术为芯片设计带来了以下核心优势：

　　可扩展性：通过2.5D或3D封装技术，在单一封装中实现更高的晶体管密度，大幅提升性能。

　　灵活性：根据需求选择最优制程节点，从而优化功耗、性能和面积。

　　模块化：企业可混合搭配不同的芯粒，以更快速地适应技术进步。

　　Cadence正试图通过所谓的第一个系统芯片来降低芯片技术的设计复杂性。该公司表示，它已完成新系统芯片的流片，该芯片专门设计为用作封装中的中央控制器，管理多芯片SoC的所有资源和功能。

　　Cadence 表示，通过将系统、安全和内存控制器以及其他IP构建模块捆绑到单独的系统芯片中，希望帮助芯片设计人员更快地将新处理器推向市场betway必威。

　　Cadence的技术创新获得了资本市场的高度关注。近期，Mizuho将Cadence的目标股价从325美元上调至350美元，并维持“跑赢大盘”的评级。这一评价反映了Cadence在数字化转型、生成式AI及数据分析等关键趋势中的战略优势betway必威西汉姆联官网。

　　此外，Cadence在对冲基金中的持仓数达到了53家，位列“十大值得关注AI股票”榜单的第八位。虽然排名靠后，但其在生成式AI基础设施建设中的核心作用，使其成为长线投资者的潜在优选。

　　Cadence还通过与芯片设计公司MosChip的合作进一步巩固其在AI芯片领域的地位。MosChip采用Cadence的工具进行硅验证和物理设计，专注于低功耗和高效能的芯片设计。这一合作标志着Cadence在新兴市场的进一步扩展，同时也显示出其智能系统设计工具的广泛适用性。

　　随着AI从当前的感知阶段向具备推理能力的新阶段迈进，芯片设计的需求也愈加多样化。Cadence的战略布局无疑对行业的未来至关重要：

　　技术创新：从系统芯粒到2nm BSPDN工艺，Cadence正在用AI驱动解决方案为新一代芯片设计提供工具。

　　生态合作：通过与Rapidus、Arm等行业巨头的合作，Cadence正在构建一个多方协同的芯片设计生态。

　　行业影响力：其EDA工具和IP库的广泛应用，使其在推动AI基础设施建设方面具有举足轻重的地位。

　　正如Devgan所言，Cadence的目标是“帮助客户解决现实问题，满足未来需求”。Cadence凭借其在EDA工具、智能系统设计以及芯片创新上的深厚积累，正在AI芯片设计领域崭露头角。从与Rapidus的合作到推出系统芯粒，其技术布局涵盖了从设计到制造的全链条。尽管面对激烈的市场竞争，Cadence已然具备成为AI芯片设计领域下一大赢家的潜力。