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　　英伟达 AI 服务器成本分析

　　AI大算力芯片产业发展趋势

　　产业发展趋势 01 : 新架构 GPU

　　可重构计算(CGRA)是指利用系统中的可编程计算资源(处理单元和互连网络)，根据应用的需要和计算任务的数据流特点动态构造出最适配的计算架构，达到逼近专用集成电路的高性能。

　　可重构架构的抽象模型

　　产业发展趋势 02 : FOPLP 技术

　　扇出型板级封装FOPLP，所谓的扇出(fan-out)是相对于扇入(fan-in)来说的，其封装的RDL线路和引脚不仅在芯片所处的投影面积之内，而且在投影面积的外围也有分布。

　　面板级封装(PLP，panellevelpackage)，则是相对于晶圆级封装(WLP，wafer level package来说的，就是之前采用晶圆作为载板的封装改为采用面板作为封装的载板。

　　这些载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。

　　近日，有消息传出，A1芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营。

　　Fan-in 与 Fan-out

　　几种载板材料

　　FOPLP 技术的产业合作项目进展

　　FOPLP 模式的封装业务合作项目及进展概要betway必威

　　1. FOPLP技术目前有三种主要应用模式:OSAT(封装测试)业者将消费性IC封装从传统方式转换至FOPLP；晶圆代工厂和OSAT业者将AIGPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级；面板业者跨足消费性IC封装领域。

　　2、产业合作案例:

　　以AMD与力成、日月光洽谈PCCPU产品及高通与1日月光洽谈PMIC产品进展较大；

　　在AIGPU封装方面，AMD及NVIDIA大厂最为积极与台积电、硅品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关业者对此转换尚处评估阶段。

　　产业发展趋势 03 : 热导与散热

　　高结构强度均温板(HSS VC)构造及工作原理

　　Install in lGBT module(石墨烯)

　　石墨烯纯物理法生产工艺及装置

　　产业发展趋势 04 : CPO

　　CPO(Co-packaged optics)，光电共封装，将硅光子模块和超大规模 CMOS 芯片以更紧密的形式封装在一起，从而使系统成本功耗和尺寸都得到进一步优化。

　　产业发展趋势 05 : NVLink & UALink

　　近日，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织--“Ultra Accelerator Link(UALink)推广组”。

　　UALink推广组正在抓紧制定一项新的行业标准，用于推进数据中心内连接的大规模AI系统的高速和低延迟通信，摆脱英伟达NVLink在AI加速器连接方面的统治。

　　NVLink 是英伟达近距离的连接技术，可以直接完成GPU之间内存的互相访问，无需CPU的干预。

　　目前英伟达NVLink已经更新到了第五代，第五代NVLink大幅提高了大型多GPU系统的可扩展性。

　　单个NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU支持多达18个NVLink 100 GB/s连接，总带宽可达1.8 TB/S，比上一代产品提高了两倍，是PCle 5.0带宽的14倍之多。

　　产业发展趋势 06 : PCB 与新材料

　　产业发展趋势 07 : Bonding

　　Hvbrid Bonding技术最早的实际应用是SONY公司的高端CMOS mage Sensor产品。通过把图像传感器晶圆和数据存储、处理芯片的晶圆直接键合，实现大规模图像数据的高效并行传输，后来这个技术被广泛采用到了逻辑芯片和存储芯的3D互连里。

　　2023年海力士在第三代HBM产品(HBM2e)中测试了混合键合技术，近日更宣布将在HBM4中采用更高技术规格的Hvbrid Bonding。同时三星的HBM4预计也将采用混合键合技术。

　　HBM堆叠技术发展趋势

　　Hybrid Bonding 混合键合技术

　　产业发展趋势 08 : 测试

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