betway必威:从芯片封装演变,看编程器技术的变革
作者:betway必威发布时间:2025-01-18
随着手机、可穿戴设备、可移动的电子设备需求量不断爆发,电子产品越来越趋向于小型化、微型化。产品本身越来越小,芯片封装技术也突飞猛进。
新需求带来的技术变革
手机等移动设备近几年爆发出来的强大消费力,不断把手机对处理器和内存性能的要求,推向新的高度。现在任何一台手机能像台式电脑一样,能运行大型的3D游戏、处理大量高清的图片、承接高速的网络数据。在这么小体积的产品里面,塞满了主控器、内存、存储器等高性能器件,一块手机主板就像一个手工艺品一样紧凑、精致。betway必威
小编刚刚参加工作的时候,看到的芯片和芯片座子是这样的:
那个时候,还能自己通过电烙铁,自己DIY一个80C51的开发板。
当时的编程器是这样的:
可现在,焊个四边有脚的QFP封装芯片还勉强能手动,BGA的基本无法下手,让很多硬件工程师顿时感到无比失落。(是不是一不小心就暴露了年龄?)
随着技术的发展,市场需求对嵌入式产品的集成度要求越来越高。由之前的直插DIP封装、表面QFP封装、底部锡球BGA封装,逐步演变到了CSP(Chip Scale Package芯片级封装)。
为何会有这种演变呢?下图可以看出CSP封装有明显的小体积优势。
CSP封装的体积优势
用QFP封装的同一块晶圆可以切割出更多的CSP封装的芯片,只需要之前的10%的成本,这样芯片的成本大幅降低,售价也逐步下探,使得整个电子产品价格不断下调。
加工流程变化
由于集成度的提高了,产品大批量生产才能降低成本,而大批量的生产,都需要精密仪器来保证产品的良率和一致性。精密的表面贴装设备(SMT),对表面贴装产品有严格的湿度要求。原材料在拆开密封包装以后,1-2个小时内,就必须要贴到PCB板上。如果超过这个时间,就必须用半导体烘烤箱,对拆装的原材料进行烘烤,消除水汽,以避免焊接不良。
如果按照以前的生产方式,把芯片从密封包装里面拆出来,放到编程器上进行编写的方式,加上工厂厂房之间的转换,时间肯定会超过1-2小时。从而增加烘烤的工序、人力成本,与现在大批量SMT生产流程相悖。所以,需要一台可以对在PCB板上芯片进行在线编程的编程器,来适应新的生产流程。
在线在板编程器顺应而生
致远电子开发工具部门,顺应市场需求,推出多通道在线编程器P800,为大规模STM生产助力。现在已批量运用到汽车电控主板的在线烧写、智能家电控制主板的在线烧写等成熟工业客户现场。相信未来将有越来越多的领域采用,比如消费类电子的小体积蓝牙设备、汽车上的无线零配件等。
P800-ISP 编程器
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