苹果公司的M4芯片在今年4月随着新款OLED iPad Pro的发布而首次亮相，随后，公司又陆续推出了性能更强的M4 Pro和M4 Max芯片。这些新芯片在性能上相较于M3芯片有了显著提升，这让人们对于即将到来的M5芯片充满了期待。最新消息显示，苹果已经向台积电下达了M5芯片的订单，计划在2025年开始生产。

　　据The Elec的最新报告，苹果已经为iPad Pro和Mac预订了M5芯片，这些芯片将带来更强大的计算和图形处理能力。M5芯片将采用更先进的ARM架构，并使用台积电的3nm工艺技术进行制造。虽然目前的M4芯片也是基于3nm工艺，但新一代芯片将提供更多的性能提升。

　　苹果公司放弃了在M5芯片上使用2nm技术，这可能是因为成本考虑。公司可能会在一年左右的时间内，将这项技术应用于iPhone、iPad和Mac的M和A系列芯片。但这并不意味着M5芯片在性能上不会超越现有的M4芯片。苹果将利用台积电的集成芯片系统技术（SoIC）来实现这一目标。

　　苹果与台积电的合作进一步加深，双方正在合作开发下一代混合SoIC封装技术，这项技术采用了热塑性碳纤维复合材料成型技术。这种3D芯片堆叠方法将改善芯片的热管理，并减少与传统2D设计相比的电气泄漏betway必威西汉姆联官网。新芯片已于7月开始小规模试生产，如果没有技术问题，生产将进入下一阶段。

　　苹果计划从明年开始将M5芯片应用于iPad和Mac，这些芯片将带来巨大的性能提升，同时更加节能。大规模生产预计将在2025年下半年开始，这意味着苹果可能会推迟春季的iPad Pro升级，将其安排在明年晚些时候或2026年春季。

　　MacBook Pro可能会成为首批搭载M5芯片的设备，而M5 MacBook Air预计将在2026年春季发布。同时，M5 iPad Pro也可能与M5 MacBook Pro同期推出，但最终决定权在苹果手中，因此这些消息还需以官方发布为准。

　　此外，苹果还计划将M5芯片应用于其AI服务器基础设施，以增强高级苹果智能功能。公司正在开发一种名为LLM Siri的新的大型语言模型，以取代ChatGPT集成。全新的Siri预计将在2026年春季向用户推出betway必威。虽然现在还为时尚早，但苹果对苹果智能有宏伟的计划，M5芯片的强大动力可能会为公司开启新的可能性。